Процессы травления органических материалов
PR — Полиимид — ПММА — ПДМС — Силилированный резист — Алмаз — Бензоциклобутен
Глубокое травление полиимида с применением ICP источника
Производство: Oxford Instruments Plasma Technology
Лаборатория OIPT: глубина — 50 мкм.
Анизотропное реактивное травление полиметилметакрилата (ПММА)
Производство: Oxford Instruments Plasma Technology
Технологический институт микроструктур, Карлсруэ: глубокое травление ПММА (с помощью O2).
Сухое травление силилированного резиста с применением ICP источника
Производство: Oxford Instruments Plasma Technology
Процесс проведен в лаборатории OIPT.
Сухое травление полидиметилсилоксана (ПДМС)
Производство: Oxford Instruments Plasma Technology
Травление ПДМС на глубину 90 мкм, контролируемый профиль стенок (здесь 92°).
Реактивное травление алмаза (с применением ICP источника)
Производство: Oxford Instruments Plasma Technology
Анизотропное травление алмаза на глубину 5 мкм, со скоростью 50 нм/мин.
Травление бензоциклобутена (BCB) с применением ICP источника
Производство: Oxford Instruments Plasma Technology
Институт прикладной физики твердого тела Фраунгофера.