Платформа PlasmaPro100
PlasmaPro100 — платформа для систем с поштучной загрузкой через вакуумный шлюз для плазмохимических процессов (RIE, ICP etch, ICP CVD и PECVD).
PlasmaPro Estrelas
Производство: Oxford Instruments Plasma Technology
Система для глубокого высокопроизводительного травления Si.
PlasmaPro100 Polaris
Производство: Oxford Instruments Plasma Technology
Система для высокопроизводительного травления одной пластины за один техпроцесс.
PlasmaPro100 ICP CVD
Производство: Oxford Instruments Plasma Technology
Установка PlasmaPro100 ICP CVD — это система для осаждения диэлектрических пленок высокой плотности при низких температурах, с возможностью осаждения на сверхчувствительные поверхности. Получаемые пленки имеют минимальное количество дефектов.
PlasmaPro100 PECVD
Производство: Oxford Instruments Plasma Technology
Установка PlasmaPro100 PECVD — это система для плазмохимического осаждения из газовой фазы (PECVD)
PlasmaPro100 ICP Etch
Производство: Oxford Instruments Plasma Technology
Установка PlasmaPro100 ICP Etch — это система для сухого травления с высокой скоростью в индуктивно-связанной плазме.
PlasmaPro100 RIE
Производство: Oxford Instruments Plasma Technology
Установка PlasmaPro100 RIE — это система для широкого круга процессов сухого травления с емкостным типом реактора.
Оборудование платформы PlasmaPro100 идеально подходит для применения в производстве МЭМС, HBLED, сенсоров, силовых полупроводниковых приборов, используется для анализа отказов, а также в других областях, связанных с внедрением нанотехнологий, фотовольтаики и др. Основной модуль систем серии PlasmaPro 100 совместим с технологическими модулями, отвечающими стандарту MESC, и может использоваться в составе кластерной системы (в комбинации с установками FlexAl, Ionfab, Nanofab). В зависимости от специфики задач на производстве или в лаборатории, вы можете выбрать оптимальную конфигурацию установки для процесса реактивно-ионного травления (RIE), плазмохимического травления с источником индуктивно-связанной плазмы (ICP), травления кремния и других специальных областей применения.