PlasmaPro Estrelas



PlasmaPro Estrelas100 обеспечивает максимальную гибкость процессов. Благодаря аппаратной части, позволяющей осуществлять Bosch-процесс и криогенное травление в одной камере, данная система обеспечивает возможность создания как микро-, так и наноструктур. Технология глубокого кремниевого травления от Oxford Instruments реализованная на PlasmaPro Estrelas100 обеспечивает лучшую в отрасли производительность процесса.

Технологические особенности системы:

  • размер подложек от 50 до 200 мм
  • нагрев вкладышей камеры до 150 С
  • гибкая конфигурация системы, обеспечивающая возможность разрабатывать устройства, техпроцесс изготовления которых может быть внедрен в производство с использованием того же оборудования
  • электростатический зажим образца
  • улучшенная стабильность плазмы, устраняющая эффект "первой пластины"
  • уменьшенный эффект накопления полимерных отложений, что увеличивает среднее количество обрабатываемых пластин между механическими чистками
  • быстродействующие регуляторы расхода газа, изначально спроектированные для атомно-слоевого осаждения
  • уменьшенный объем рабочей камеры, позволяющий увеличить скорость прокачки газа и уменьшить шаг технологических процессов

Примеры технологических процессов, выполненных на PlasmaPro Estrelas100: 1. Bosch процесс травления кремния http://www.oxford-instruments.com/products/etching-deposition-and-growth/processes/etching-processes/silicon/si-bosch-etch Micro-machined SOI gyroscope fabricated using deep silicon etching 2. Криотравление кремния http://www.oxford-instruments.com/products/etching-deposition-and-growth/processes/etching-processes/silicon/si-cryo-etchCryogenic Deep Si trench array 3. Смешанное травление кремния http://www.oxford-instruments.com/products/etching-deposition-and-growth/processes/etching-processes/silicon/si-mixed-etch-(c4f8-sf6) (CHF3) Waveguides

(Eng)

  • transfer station (square or hexagonal)
  • vacuum cassette(s)