Реактивное ионное травление фоторезиста

Реактивное ионное травление фоторезиста, описание процесса и оборудование

Ширина полос фоторезиста — 0,3 мкм.



Оборудование:

PlasmaPro80
PlasmaPro100

Особенности технологии:

  • Реактивное ионное травление;
  • Система оборудована лазерным интерферометром для определения конечной точки травления;
  • Рабочая среда: кислород или фторсодержащий газ.

rie_www.gif

Результаты:

  • скорость травления 50 нм/мин;
  • равномерность: +/-3%;
    0.3 ľm line  side view
  • ширина стенок - 0,3мкм.