Напыление меди (Cu)
Оборудование: PlasmaPro400
Особенности технологии:
Магнетронное напыление с вращающейся подложкой.
Результаты:
| | | |
---|---|---|---|
Общий вид | Толщина верхнего слоя 3 мкм, толщина меди на боковой стенке вверху тренча 750 нм |
Толщина меди на боковой стенке в середине тренча 277 нм | Толщина меди на дне тренча 460нм, и на боковой стенке внизу тренча 135 нм |
- Скорость вращения: 24 нм/мин при мощности 1 кВт;
- Сопротивление: 2 мОм*см;
- Низкие напряжения в пленке;
- Равномерный и повторяемый процесс.