Ионно-лучевое травление никеля и нихрома (Ni, NiCr)

Ионно-лучевое травление никеля и нихрома (Ni, NiCr), описание процесса и оборудование

Травление Ni на глубину 0.3 мкм (фоторезист не удален).

Производитель: Oxford Instruments Plasma Technology


411e7e36ac19fba022798a6fcab01142.jpeg

Технологические особенности и результаты:

  • ВЧ ионный источник диаметром 15 см для обработки 10 см подложек;
  • ВЧ ионный источник диаметром 30 см для обработки 15 и 20 см подложек;
  • Filamentless PBN;
  • Гелиевый поддув под подложку;
  • Скорость травления с фоторезистом примерно 40 нм/мин;
  • Равномерность +/-4%;
  • Угол наклона боковой стенки 85°.