Skip

Медь (Cu)

Напыление сплошной пленки (3мкм) меди на тренч с аспектным соотношением 5:1


Оборудование:

PlasmaPro400

Особенности технологии:

sput_www.gif

Магнетронное напыление с вращающейся подложкой

Результаты:

C4_01%20Cu%20magnetron%20sputtering.jpgC4_02%20Cu%20magnetron%20sputtering.jpgC4_04%20Cu%20magnetron%20sputtering.jpgC4_03%20Cu%20magnetron%20sputtering.jpg
​Общий вид                                                                                                      ​Толщина верхнего слоя 3 мкм,
толщина меди на боковой стенке вверху тренча 750 нм                             
​Толщина меди на боковой стенке в середине тренча 277 нм                  ​Толщина меди на дне тренча 460нм, и на боковой стенке внизу тренча 135 нм

Скорость вращения 24 нм/мин при мощности 1 кВт
Сопротивление 2 мОм*см
Низкие напряжения в пленке
Равномерный и повторяемый процесс