Травление фоторезиста для трехуровневых структур
Реактивное ионное травление фоторезиста на глубину 5 мкм.
Оборудование:
Особенности технологии и результаты:
| Реактивное травление с применением индуктивно-связанной плазмы |
Реактивное ионное травление |
|---|---|
 |
 |
 глубина - 10 мкм скорость травления >200 нм/мин (фото из подразделения компании Siemens) |
 глубина - 5 мкм скорость травления: 50-100 нм/мин (фото из университета Касселя) |