Полировка/модификация поверхности ​GaAs

Полировка/модификация поверхности ​GaAs, описание процесса и оборудование


Технология:

  • Remote Downstream Plasma*;
  • Source Power => Plasma Density;
  • RF Power => Ion Energy.

Результаты:

  • Скорость обработки: 0.2-5 мкм/мин;
  • Кристаллографическое травление без ионной бомбардировки;
  • Увеличенная шероховатость при увеличении ионного воздействия.

7944a785feaf18172705ee6ee7a8dd7e.jpeg
Процесс с контролируемой ионной бомбардировкой.

7ffd2d521cfdc40451a8373b7b668e3b.jpeg
Процесс без ионной бомбардировки.