Система PlasmaPro 800 RIE
PlasmaPro 800 RIE — это высокопроизводительная система с открытой загрузкой для процессов травления.
PlasmaPro 800 RIE позволяет проводить процессы реактивного ионного травления на больших подложках для создания сложных полупроводников, оптоэлектроники и фотоники и обеспечивает:
- высокую производительность процессов;
- превосходный контроль температуры подложки;
- точный контроль процесса;
- определения конечной точки травления для надежности и удобства эксплуатации;
- широкие диапазон электродных размеров и размер партий;
- 4, 8 или 12 газовых линий для технологических процессов, причем баллоны с газами могут располагаться в сервисном помещении.
Примеры процессов реактивного ионного травления, которые могут быть реализованы в PlasmaPro800:
Реактивное ионное травление решетчатых структур из GaAs
Реактивное ионного травление вольфрама (W)
Реактивное ионное травление оксида титана (TiO2)
