Атомно-слоевое осаждение оксида кремния (SiО2) с применением удаленного источника плазмы

Атомно-слоевое осаждение оксида кремния (SiО2) с применением удаленного источника плазмы, описание процесса и оборудование

Конформное осаждение SiO2 c применением удаленного источника плазмы, аспектное соотношение тренча 30:1.

Производитель: Oxford Instruments Plasma Technology


aloaldtc.gif
Атомно-эмиссионный анализ пленки SiO2, осажденной ALD методом.

e5a9032ac0ff99fdc635dcf8041034f7.jpeg
Конформное осаждение SiO2 c применением удаленного источника плазмы, аспектное соотношение тренча 30:1.

Технологические особенности осаждения:

  • Прекурсор: BTBAS (либо 3DMAS и 2DEAS);
  • Прекурсор в плазме: радикалы О и О2;
  • Барботирование при 35оС;
  • Доза прекурсора контролируется быстродействующей системой подачи газов;
  • Температура осаждения: 100-400°C;
  • Время цикла < 9c - для 200 мм подложки, для меньших подложек короче;
  • 1.4 A/цикл (при 290°C и дозе насыщения) --> 9 A/мин --> более 56 нм/ч - для 200 мм подложки (быстрее для подложек меньших размеров);
  • Равномерность: < ± (1-3) % (в зависимости от размеров подложки);
  • Повторяемость < ± 1%;
  • Содержание примесей: С<4% - при 400 оС;
  • Коэффициент преломления: ~1.42-1.44;
  • Соотношение Si:O равно 1:2.

Оборудование: FlexAl & OpAl

ald.gif

sio2grc1.gif siogrc2.gif sioal_gr.gif
​Зависимости скорости осаждения пленок и коэффициента преломления от времени воздействия прекурсора (BTBAS). ​Зависимости скорости осаждения пленок и коэффициента преломления от времени воздействия плазмы. ​Зависимости скорости осаждения пленок и коэффициента преломления от температуры осаждения.