Технологии плазмохимического и физического травления и осаждения
Общее описание технологий плазмохимического и физического травления и осаждения (CVD, PVD, Etch) применяемых в современной микро- и наноэлектронике, оптике, фотонике, создании 2D структур.
Atomic Layer Deposition (ALD)
Производство: Oxford Instruments Plasma Technology
Atomic Layer Deposition (ALD) — реальная нанотехнология, позволяющая осаждать ультратонкие пленки в несколько нанометров с очень точным контролем. Основные особенности и преимущества технологии.
ICP Etch
Производство: Oxford Instruments Plasma Technology
Reactive Ion Etching (RIE)
Производство: Oxford Instruments Plasma Technology
Реактивное ионное травление (RIE) — это простой процесс и экономичное решение в области плазменного травления.
Nanoscale Growth
Производство: Oxford Instruments Plasma Technology