Травление GaAs с применением индуктивно связанной плазмы (c ICP)

Травление GaAs с применением индуктивно связанной плазмы (c ICP), описание процесса и оборудование

На главном рисунке изображена структура, изготовленная в собственной лаборатории OPT: DBR гетероструктура анизотропно протравленная на 10 мкм.



Скорость травления GaAs: до 2 мкм/мин.

Селективность:

  • к фоторезистивной маске (30-100):1
  • к SiO2 (50-200):1

Процесс проходит с малым ВЧ смещением на подложке, а значит подложка защищена от повреждений.

d3df9bba5f3990334e36e4d86787328d.jpeg
Лаборатория OIPT: DBR гетероструктура, анизотропно протравленная на 10 мкм.

24214a086305d4467b27889defa03c51.jpeg
Лаборатория OIPT: наклонная стенка структуры GaAs высотой 10 мкм.