Skip

Реактивное ионное травление (Reactive Ion Etching (RIE))



запросить коммерческое предложение...запросить сервисную поддержку...

Реактивное ионное травление (RIE) - это простой процесс и экономичное решение в области плазменного травления. Пластина обычно располагается на кварцевой или графитовой пластине во избежании распыления и переосаждения материалов электрода. Газ в камеру подается через газовый душ в верхней части камеры. Отрицательный объемный заряд в области нижнего электрода и ВЧ источник плазмы определяют как плотность, так и энергию ионов.

Большой выбор процессов травления:

  • химическое травление – изотропное, высокоскоростное
  • ионно-стимулированное травление – анизотропное, среднескоростное
  • физическое травление – анизотропное, низкоскоростное
  • широкий круг применений в микроэлектронике и анализе отказов

Большое количество материалов может быть протравлено методом RIE, включая:

028e70853d208e0813f8adbaf0e40995.jpeg



Машины OIPT, в которых реализована эта технология:
PlasmaPro100, PlasmaPro800PlasmaPro80