Системы магнетронного распыления
Комплектация, расположение магнетронов и подложек, производительность системы могут варьироваться по требованию пользователя.
SVS предлагает разные варианты и конфигурации магнетронных систем как для R&D целей, так и для массового производства. По типам магнетронов их можно разделить на следующие группы:
- Магнетроны постоянного тока (DC) для осаждения металлов;
- Магнетроны с импульсным питанием;
- Магнетроны с HIPIMS питанием;
- ВЧ магнетроны для осаждения диэлектриков.
Технологические особенности систем:
- Реализация смещения на подложке для её же очистки либо напыления с ионным ассистированием;
- Экраны для минимизации загрязнений рабочей камеры;
- Безмаслянная откачка;
- Экраны для минимизации загрязнений рабочей камеры;
- Охлаждение или нагрев подложки (до 800°C);
- Контроль скорости осаждения кварцевыми датчиками;
- Магнетроны с диамтером мишеней от 50 до 200 мм могут быть установлены как в плоской так и в конфокальной конфигурации;
- Очистка подложек ВЧ смещением или ионным источником;
- ВЧ смещение мощностью до 600 Вт, совместно с вращением подложки и нагревом (или охлаждением);
- Ионное ассистрование во время осаждения покрытия;
- Реактивное осаждение;
- Толщина покрытий от нескольких нанометров до нескольких микрон;
- Крио- или турбоотчкачка вакуумного объема;
- Управление системой происходит посредством программируемого логического контроллера через ПК или HMI;
- Ведение базы данных всех основных параметров процесса;
- Возможность установки загрузочного шлюза или перчаточной камеры.
Системы магнетронного напыления от SVS позволяют проводить процессы осаждения пленок металлов, оксидов, нитридов и силицидов толщиной от 20 нм до нескольких микрон.
Держатель пластин с возможностью охлаждения водой, нагрева до 800°С, подачи ВЧ-смещения на подложку обеспечивает гибкое управление настройками процесса в зависимости от выбранного материала. С помощью высокочастотного смещения проводятся процессы, стимулированные плазмой, что увеличивает адгезию пленок и допускает возможность контроля структуры и стехиометрии наносимого материала. Система позволяет реализовать режимы распыления в постоянном и переменном токе, импульсный режим и режим реактивного распыления.
Модельный ряд SVS:
- Расположение магнетронов сбоку (V2000);
- Расположение магнетронов снизу (V2400);
- Расположение магнетронов сверху (V2600);
- Модель с загрузочным шлюзом (V2800);
- Потоковая система с загрузочным шлюзом для нанесения материала на большие площади (V2900).
Все системы могут быть установлены в чистой комнате.
- Подогрев подложки;
- Отдельный модуль PreEtch;
- Вакуумная кассета (опция);
- Катоды диаметром от 75 мм до 200 мм.