Системы магнетронного распыления

Cистемы магнетронного распыления Scientific Vacuum Systems купить в Техноинфо

Комплектация, расположение магнетронов и подложек, производительность системы могут варьироваться по требованию пользователя.



SVS предлагает разные варианты и конфигурации магнетронных систем как для R&D целей, так и для массового производства. По типам магнетронов их можно разделить на следующие группы:

  • Магнетроны постоянного тока (DC) для осаждения металлов;
  • Магнетроны с импульсным питанием;
  • Магнетроны с HIPIMS питанием;
  • ВЧ магнетроны для осаждения диэлектриков.

Технологические особенности систем:

  • Реализация смещения на подложке для её же очистки либо напыления с ионным ассистированием;
  • Экраны для минимизации загрязнений рабочей камеры;
  • Безмаслянная откачка;
  • Экраны для минимизации загрязнений рабочей камеры;
  • Охлаждение или нагрев подложки (до 800°C);
  • Контроль скорости осаждения кварцевыми датчиками;
  • Магнетроны с диамтером мишеней от 50 до 200 мм могут быть установлены как в плоской так и в конфокальной конфигурации;
  • Очистка подложек ВЧ смещением или ионным источником;
  • ВЧ смещение мощностью до 600 Вт, совместно с вращением подложки и нагревом (или охлаждением);
  • Ионное ассистрование во время осаждения покрытия;
  • Реактивное осаждение;
  • Толщина покрытий от нескольких нанометров до нескольких микрон;
  • Крио- или турбоотчкачка вакуумного объема;
  • Управление системой происходит посредством программируемого логического контроллера через ПК или HMI;
  • Ведение базы данных всех основных параметров процесса;
  • Возможность установки загрузочного шлюза или перчаточной камеры.

Системы магнетронного напыления от SVS позволяют проводить процессы осаждения пленок металлов, оксидов, нитридов и силицидов толщиной от 20 нм до нескольких микрон.

Держатель пластин с возможностью охлаждения водой, нагрева до 800°С, подачи ВЧ-смещения на подложку обеспечивает гибкое управление настройками процесса в зависимости от выбранного материала. С помощью высокочастотного смещения проводятся процессы, стимулированные плазмой, что увеличивает адгезию пленок и допускает возможность контроля структуры и стехиометрии наносимого материала. Система позволяет реализовать режимы распыления в постоянном и переменном токе, импульсный режим и режим реактивного распыления.

Модельный ряд SVS:

  • Расположение магнетронов сбоку (V2000);
  • Расположение магнетронов снизу (V2400);
  • Расположение магнетронов сверху (V2600);
  • Модель с загрузочным шлюзом (V2800);
  • Потоковая система с загрузочным шлюзом для нанесения материала на большие площади (V2900).

Все системы могут быть установлены в чистой комнате.

  • Подогрев подложки;
  • Отдельный модуль PreEtch;
  • Вакуумная кассета (опция);
  • Катоды диаметром от 75 мм до 200 мм.