Skip

Cистемы магнетронного распыления



Комплектация, расположение магнетронов и подложек, производительность системы могут варьироваться по требованию пользователя

запросить коммерческое предложение...запросить сервисную поддержку...

SVS предлагает разные варианты и конфигурации магнетронных систем как для R&D целей, так и для массового производства. По типам магнетронов их можно разделить на следующие группы:

  • магнетроны постоянного тока (DC) для осаждения металлов
  • магнетроны с импульсным питанием
  • магнетроны с HIPIMS питанием
  • ВЧ магнетроны для осаждения диэлектриков


Технологические особенности систем:

  • реализация смещения на подложке для её же очистки либо напыления с ионным ассистированием
  • экраны для минимизации загрязнений рабочей камеры
  • безмасляная откачка
  • экраны для минимизации загрязнений рабочей камеры
  • охлаждение или нагрев подложки (до 800 оС)
  • контроль скорости осаждения кварцевыми датчиками
  • магнетроны с диамтером мишеней от 50 до 200 мм могут быть установлены как в плоской так и в конфокальной конфигурации
  • очистка подложек ВЧ смещением или ионным источником
  • ВЧ смещение мощностью до 600 Вт, совместно с вращением подложки и нагревом (или охлаждением)
  • ионное ассистрование во время осаждения покрытия
  • реактивное осаждение
  • толщина покрытий от нескольких нанометров до нескольких микрон
  • крио- или турбоотчкачка вакуумного объема
  • управление системой происходит посредством программируемого логического контроллера через ПК или HMI
  • ведение базы данных всех основных параметров процесса
  • возможность установки загрузочного шлюза или перчаточной камеры
Системы магнетронного напыления от SVS позволяют проводить процессы осаждения пленок металлов, оксидов, нитридов и силицидов толщиной от 20 нм до нескольких микрон.

Держатель пластин с возможностью охлаждения водой, нагрева до 800 °С, подачи ВЧ-смещения на подложку обеспечивает гибкое управление настройками процесса в зависимости от выбранного материала. С помощью высокочастотного смещения проводятся процессы, стимулированные плазмой, что увеличивает адгезию пленок и допускает возможность контроля структуры и стехиометрии наносимого материала. Система позволяет реализовать режимы распыления в постоянном и переменном токе, импульсный режим и режим реактивного распыления.

Модельный ряд SVS:

  • расположения магнетронов сбоку (V2000)
  • расположения магнетронов снизу (V2400)
  • расположения магнетронов сверху (V2600)
  • модель с загрузочным шлюзом (V2800)
  • потоковая система с загрузочным шлюзом для нанесения материала на большие площади (V2900)


Все системы могут быть установлены в чистой комнате