Двулучевой электронный микроскоп Scietex FIB-SEM Y30

Scietex FIB-SEM Y30 — полностью автоматизированная двулучевая система с электронной колонной UHR-SEM и фокусированным ионным пучком на основе источника Ga.

Производитель: Scietex

Запросить коммерческое предложение Запросить сервисную поддержку

Прибор предназначен для прецизионной пробоподготовки, сверхвысокоразрешающей СЭМ-визуализации, 3D-реконструкции, микро- и нанообработки, а также решения задач прототипирования.

Scietex FIB-SEM Y30 объединяет возможности сканирующего электронного микроскопа сверхвысокого разрешения и фокусированного ионного пучка. Электронная колонна с полевым эмиссионным источником обеспечивает высококачественную визуализацию при низких напряжениях, а Ga-FIB колонна позволяет выполнять локальную обработку, травление, формирование поперечных сечений, подготовку ПЭМ-образцов и нанесение материалов методом ионно-лучевого осаждения.

Система рассчитана на работу с современными материалами сложного состава и структуры: металлами, магнитными материалами, непроводящими и зарядонакапливающими образцами, материалами, чувствительными к электронному пучку, а также объектами для микроэлектроники, материаловедения и исследований аккумуляторных материалов.

Автоматизированное программное обеспечение упрощает выполнение стандартных операций: навигацию к области интереса, подготовку сечений, нанесение защитного слоя, извлечение ПЭМ-ламелей, утонение, полировку, 3D-томографию и повторяемые сценарии анализа.

Ключевые особенности:

Полностью автоматизированная подготовка ПЭМ-образцов;
Ga-FIB колонна с током ионного пучка до 100 нА;
Электронная UHR-SEM колонна со сверхвысоким разрешением;
Низковольтная визуализация с посадочным напряжением до 50 эВ;
Ток электронного пучка до 400 нА для задач EDS/EBSD;
Возможность работы с металлами, магнитными, непроводящими и чувствительными к пучку материалами;
Режим большого поля зрения для удобной навигации по крупным образцам;
Система регистрации сигналов с SE и BSE детекторами;
Энергетическая фильтрация для повышения контраста и детализации;
Автоматическая подготовка поперечных сечений;
3D-модель предотвращения столкновений внутри камеры;
Поддержка пользовательских сценариев, пресетов и Python-скриптов;
Возможность сохранения рабочих параметров для повторяемых задач;
Профессиональное ПО для управления микроскопом, обработки, измерений и архивирования изображений.

Scietex FIB-SEM Y30 применяется для:

Подготовки ПЭМ-образцов и тонких ламелей;
Формирования поперечных сечений для анализа внутренней структуры материала;
Низковольтной СЭМ-визуализации с высоким поверхностным контрастом;
Анализа морфологии, рельефа и материального контраста;
3D FIB-SEM томографии;
EDS/EBSD-анализа;
Исследования дефектов на заданных плоскостях;
Подготовки образцов для атомно-зондовой томографии;
Подготовки микростолбиков и структур для механических испытаний;
Микро- и нанообработки;
Электронно-лучевой и ионно-лучевой литографии;
FEBID и FIBID процессов;
Прототипирования микро- и наноструктур;
Исследования батарейных материалов, катализаторов, тонких плёнок, MEMS-структур, полупроводниковых и композиционных материалов.

Электронная колонна UHR-SEM с электронным источником высокой яркости типа Шоттки;
Колонна фокусированного ионного пучка (Ga источник);
Камера: внутренние размеры 340 мм (Ш) × 315 мм (Г);
Активная пневмоподвеска колонны и рабочей камеры;
Вакуумная система безамсляная;
Моторизованный 5-осевой эвцентрический рабочий столик;
Компьютерное управление;
ПО для управления электронным микроскопом;
ПО для обработки изображений;
ПО для измерений и контроля допусков;
ПО для архивирования изображений;
Камерный SE-детектор Everhart-Thornley;
Осевой In-Beam SE-детектор;
Многофункциональный In-Beam детектор;
Пикоамперметр с функцией сигнализации при касании/столкновении;
ИК-камера для обзора камеры образцов.

Наноманипулятор для lift-out операций и манипулирования образцами;
Одноканальный модуль газовой инжекции Opti GIS-Pt с прекурсором Pt;
SDD детектор Oxford Xplore 30 с активной площадью кристалла 30 мм;
Детектор EBIC с ПО API 156 v2.0 — система регистрации тока, наведённого электронным пучком, с функциями управления усилителем. Программное обеспечение API 156 v2.0 включено в российский реестр программного обеспечения;
Держатель образца с прижимным контактом;
Синхронный детектор (Lock-in) для работы на модулированном сигнале 0-100 кГц (требуется электростатический бланкер в составе микроскопа);
Блок смещения с функциями измерения ВАХ, компенсации постоянного тока образца;
Детектор катодолюминесценции.

Ионная колонна
Ионный источник	Ga, ресурс не менее 3000 мкА·ч
Разрешение	≤ 2,5 нм при 30 кВ (в точке пересечения SEM и FIB)
Ускоряющее напряжение	500 В — 30 кВ
Ток пучка	Макс. не менее 100 нА
Апертуры	До 30 апертур с пьезокерамическим приводом, каждая заменяется независимо
Электронная колонна
Электронная колонна	Электромагнитно-электростатическая составная линза с ускорением электронного пучка внутри колонны
Источник электронов	Катод типа Шоттки
Разрешение SE	0,9 нм (15 кВ); 1,3 нм (1 кВ)
Разрешение BSE	2,0 нм (30 кВ)
Ускоряющее напряжение	50 В — 30 кВ, плавно с шагом 10 В
Ток электронного пучка	До 400 нА
Увеличение	×4 — ×2 000 000
Поле зрения	6,4 мм (WD 10 мм), 20 мм (WD 30 мм)
Электронно-оптическая колонна	Промежуточная линза, полностью автоматическая юстировка, настройка и калибровка без механической регулировки, точное управление током и размером пятна пучка
Скорость сканирования	20 нс — 10 мс/пиксель, ступенчато или плавно
Вакуумная система
Трёхступенчатая вакуумная система	Ионный, турбомолекулярный и безмасляный сухой форвакуумный насос
Столик образца
Тип	5-осевое моторизованное полностью автоматическое управление (X, Y, R, T, Z)
Ход	X ≥ 240 мм; Y ≥ 145 мм; Z ≥ 48 мм
Наклон	-3°…+70°; вращение: 360° непрерывно; режим – эвцентрический наклон/вращение
Навигация	Встроенная оптическая камера, совмещенная с ПО электронного микроскопа
Камера образцов	Внутренний размер ≥ 340 мм (Ш) × 380 мм (Г); дверца ≥ 340 мм (Ш) ×320 мм (В)
Максимальная нагрузка	До ≥ 4 кг
Виброзащита	Активная система виброподавления
Плазменный очиститель	Встроенный плазмаклинер (опция)
Модуль обработки изображений
ПО обработки изображений	Обработка, измерения и подготовка экспериментальных отчётов
Разрешение изображения	не менее 16384 × 16384
Доп. функции	Измерение твёрдости, 3D-сканирование электронным пучком, таймер выключения и определение целевой области
3D визуализация	Функция 3D-модели для предотвращения столкновений и наглядного отображения взаимосвязи между образцом и различными компонентами камеры
Интерфейс	Язык: китайский, английский