Skip

Ионно-лучевой имплантер IMC-200/400



IMC-200/400 - это универсальный инструмент для научных исследований и/или нестандартных процессов ионных имплантаций. Заказать имплантер в компании ТехноИнфо

запросить коммерческое предложение...запросить сервисную поддержку...

КЛЮЧЕВЫЕ ОСОБЕННОСТИ СИСТЕМЫ:

  • Автоматическая/ручная система загрузки подложек (диаметром до 150мм)
  • Собственный модуль векторного сканирования предоставляет возможность выбора из предварительно подготовленного или самостоятельно запрограммированного шаблона сканирования
  • Специализированное ПО с возможностью доступа ко всем параметрам системы
  • «Plug&Play» оснастка для возможности реализации технологических процессов с температурами подложек от -150°C до +600°C
  • Возможность имплантации ионов более 60 различных элементов (выделены) благодаря использованию специальной техники и технологий 073f90e3aaf8697e1726ff6400dc266c.png

  • Энергия однозарядных ионов: доступны две конфигурации системы 20-200 кэВ и 30-400 кэВ
  • Диапазон доз имплантируемых материалов от 5х1010 до 5х1018 ат/см2
  • Возможность имплантирования ионов двойного заряда
  • Угол поворота подложки от 0° до 45°
  • Ток пучка до 1500 мкА
  • Полностью настраиваемая в соответствие с требованиями заказчика конфигурация (установка более производительной системы откачки, оптимизация установки для использования пластин разного диаметра, дополнительные программные модули, специальная конструкция камеры)
  • Практически полная независимость от производителя (IBS) в плане поиска и замены запасных частей (например электронные компоненты доступны напрямую у поставщиков IBS)

IMC-200/400 - это инструмент для научных исследований и/или нестандартных процессов ионных имплантаций. По соотношению цены и функциональных возможностей IMC-200/400 является уникальным ионно-лучевым имплантером с гибкой настраиваемой конфигурацией и практически полной независимостью от производителя при подборе электронных компонентов для модернизации или замены запасных частей. Большой выбор опций позволяет дополнять комплектацию имплантера в соответствии с потребностями Заказчика. При проектировании IMC-200/400 основной целью разработчиков было создание универсального, легкого в использовании и обслуживании инструмента.

Помимо стандартных процессов и преимуществ ионно-лучевой имплантации, IMC 200/400 от IBS позволит:

  • имплантировать нестандартные примеси (Al, Yb, Te и другие);
  • использовать новые подложки (GaAs, SiC, InSb и другие);
  • проводить технологические процессы в особых условиях (например при температурах от +600оС до -150оС)

ccdb69b84eb1a737ea8ce6421a5a6266.jpeg

Ионы образуются в источнике (1) (ионные источники см. вкладку "опции"). Здесь же происходит первичное формирование пучка ионов. Сепарация ионов по массам осуществляется в секторном электромагнитном масс-сепараторе (2) с углом поворота 900. Величина индукции магнитного поля электромагнита позволяет сепарировать ионы до M/dM=100. После сепарации ионы попадают в ускорительную колонну (3), которая состоит из последовательности алюминиевых электродов, далее ионный пучок (ii) фокусируется в квадрупольной системе (4). Ускоренный сфокусированный пучок попадает в приемную камеру (5), в которой находится цилиндр Фарадея(6), измеряющий ток пучка ионов на пластине. Поддержание вакуума в приемной камере осуществляется системой откачки (7). Остаточный давление в камере составляет порядка 10-7 мбар. Обрабатываемая пластина (8) располагается под требуемым углом по отношению к падающему пучку. После окончания технологического процесса образец отправляется в загрузочный шлюз (9).

Система состоит из следующих основных частей:

1. ТРАКТ ПУЧКА, который в свою очередь состоит из:

  • ЭЛЕКТРОМАГНИТНОГО МАСС-СЕПАРАТОРA секторного типа с углом поворота 900. с разрешением M/ΔM=100, специально спроектированного для минимальной потери тока пучка.
  • ЗАСЛОНКИ ПУЧКА ПЕРЕМЕННОГО СЕЧЕНИЯ, расположенной в фокусе масс-сепаратора и блокирующей часть пучка, что позволяет управлять током пучка путем изменения ее положения
  • УСКОРИТЕЛЬНОЙ КОЛОННЫ, состоящей из последовательности электрополированных алюминиевых электродов, которые обеспечивают равномерное ускорение ионов. Максимальное ускоряющее напряжение 180 кВ, подаваемое на колонну,вместе с напряжением вытягивающей системы (30 кВ) позволяют производить процесс имплантации с энергиями ионов до 200 кВ.
  • СИСТЕМЫ ФОКУСИРОВКИ, оптимизированной для работы во всем диапазоне доступных энергий ионов.

2 ВАКУУМНАЯ СИСТЕМА, которая состоит из:

  • СИСТЕМ ОТКАЧКИ двухступенчатого типа для зоны ионного источника и тракта пучка/приемной станции
  • КЛАПАНОВ И ЗАТВОРОВ, которыми снабжены все узлы, находящиеся под вакуумом (камеры, тракт пучка, источник ионов).
  • ДАТЧИКОВ ВАКУУМА - в основном типа Пирани-Пеннинг, позволяющими измерять вакуум в диапазоне от 10-8 до атмосферного давления.
3 СИСТЕМА КОНТРОЛЯ ДОЗЫ, разработана IBS и позволяет измерять плотность тока пучка от 50 нА до 10 мА. Диапазон дозы имплантируемых частиц может изменяться в пределах от 1011 ат./см2 до 1018 ат./см2.
4 СИСТЕМА X-Y ЭЛЕКТРОСТАТИЧЕСКОГО СКАНИРОВАНИЯ разработана IBS и полностью управляется программным обеспечением.
5 ВСПОМОГАТЕЛЬНОЕ ОБОРУДОВАНИЕ, которое состоит из:
  • система подготовки деионизованной воды
  • система подачи технических сред
6 ЭЛЕКТРОНИКА И ЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ЧАСТЬ разработаны с использованием современной элементной базы от передовых поставщиков электрооборудования (Шнайдер Электрик для электрики и командной логики), что обеспечивает доступность запасных частей.
7 СИСТЕМА МОНИТОРИНГА отслеживает ошибки сканирования и контролирует дозу через разработанное IBS оборудование, связанное с управляющим ПО.
8. ПРИЕМНАЯ СТАНЦИЯ: включает приемную камеру и систему управления

Разнообразные способы доставки прекурсоров

- газообразных (до 4 баллонов с активными газами, столько же с инертными газами) - доставка газа может быть организована системами SDS и Uptime
- жидких (CCl4, TiCl4 и др)
- твердых

Специально разработанные ионные источники
- низко- и высокотемпературные испарители
- источники Фримана и Берна
- распылительные источники

Разработка технологических процессов непосредственно компанией IBS

Загрузочная станция
   1. Ручная загрузка / загрузка с использованием собственного веса подложки используется для:
         - научно-исследовательских целей
         - высокочувствительных подложек
         - подложек нестандартной геометрии
         - одиночной или групповой загрузки
    2. Полностью автоматическая загрузка используется для:
         - серийного производства
         - достижения низкого уровня загрязнений 
         - настройки расположения подложек
         - *наличие загрузочного шлюза

Генератор водорода
Эта технология подачи водорода с низким давлением, позволяет в режиме реального времени генерировать поток водорода при абсолютном давлении около 0,5 бар. Генерация водорода происходит по запросу системы, вместо его хранения в сосудах под давлением, что повышает безопасность работы.

Размер подложки: от совсем малых до 150 мм

Энергия однозарядных ионов: от 20 до 400 кэВ

Диапазон доз имплантируемых материалов от 5х1010 до 5х1018 ат/см2

Угол поворота подложки от 0° до 45°

Ток пучка до 1500 мкA


Примеры работ, выполненных с помощью ионно-лучевых имплантеров от IBS:

1. Silicon nanocrystal synthesis by implantation of natural Si isotopes
https://www.researchgate.net/profile/Julien_Demarche/publication/237072073_Silicon_nanocrystal_synthesis_by_implantation_of_natural_Si_isotopes/links/0c96052d93625eea89000000.pdf

2. Influence of nitrogen on the growth and luminescence of silicon nanocrystals embedded in silica

3. Evolution of microstructural defects with strain effects in germanium nanocrystals synthesized at different annealing temperatures