Глубокое травление SiO2 с применением ICP плазмы для волноводов

Глубокое травление SiO2 с применением ICP плазмы для волноводов, описание процесса и оборудование

Лаборатория OIPT: анизотропное травление SiO2 глубиной 8 мкм.



Оборудование: PlasmaPro100

Особенности технологии:

  • рабочий газ - HF;
  • реактивное ионное травление с применением источника индуктивно связанной плазмы (ICP);
  • частота ВЧ источника плазмы - 13 МГц
    icp_r_ww.gif

Результаты:

  • скорость травления: 200-300 нм/мин;
  • равномерность: < +/-5% (по 6" пластине);
  • анизотропное травление с гладкими стенками;
  • селективность: 50:1 к Cr или Al;
  • профиль стенок: 89-90°;
  • отсутствие плазменной очистки во время техпроцесса.

c0c150f3859a19bf5940febc2b08dbad.jpeg
Лаборатория OIPT: точный контроль ширины элемента.

li_waveg.gif
Скорость травления, глубина травления в зависимости от времени процесса.