Химическое осаждение (PECVD) графена

Химическое осаждение (PECVD) графина, описание процесса и оборудование

Фотографии 200 мм пластины с выращенным на ней вертикально ориентированным графеном.

Производитель: Oxford Instruments Plasma Technology


Оборудование:

Nanofab 1200

Технологические особенности:

  • Реактор с двумя параллельными электродами либо реактор с источником индуктивно связанной плазмы;
  • Температура процесса 1200 оС;
  • Подложка - диэлектрическая или проводящая (Ni или Cu фольга) без или с катализатором;
  • Прекурсор CH4+H2 или C2H2.
74b80bcec6b41ba226c8eb439f069a4d.jpeg 929c2290831de896e126bc30eb98d31a.gif
Фотография выращенного CVD методом графена с СЭМ (оранжевые стрелки указывают на неровности). Спектры Рамана выращенного CVD методом графена.
04dc68e8d092672c39fa831d166e67f8.jpeg 6acbd6937bde4ae84353a6b4e9fbad4c.gif
Фотография выращенного CVD методом нанокристаллического графена с СЭМ.
  • Подложка - SiO2 (без катализатора);
  • Процесс с плазмой;
  • Температура: 650°C или выше;
  • Рабочий газ: CH4+H2.
Спектры Рамана нанокристаллического графена, термически выращенного на SiO2, сапфире и кварце.

 

ea469652c9fcdc7c4d5c34a8d3e07221.jpeg
Вертикально ориентированный графен, выращенный с использованием плазменного разряда.

  • Рабочее давление: < 200 мТорр;
  • Катализатор/подложка: Si, TiN/SiO2/Si.

fdc153636873aaaeda75cf27d7058e38.jpeg
Фото вертикально ориентированного графена с просвечивающего электронного микроскопа (видны 4 слоя графена).