Двулучевой микроскоп ThermoFisher Helios Plasma FIB
Helios Plasma FIB является передовой во всем мире платформой DualBeam с высокой пропускной способностью исследования образцов и 3D характеризации материалов.
Двулучевой микроскоп Helios PFIB имеет уникальные технологии Elstar’s, включая автовыравнивание пучка и технологии по стабилизации изображения. Быстрый и четкий анализ гарантируется, не только при нормальном расположении образца, но и при наклоне или сечениях. Below-the-lens детекторы и функция beam deceleration гарантируют сбор всего сигнала электронов без потерь.
Helios PFIB хорошо применим для эффективного удаления материала на большой площади, используя технологию плазменного фокусированного ионного пучка Xe+.
В базовую комплектацию Helios G4 PFIB входит:
- Высокопроизводительный SDB;
- Электронная колонна Elstar™ с технологией UC+;
- Ионная колонна Plasma Focused Ion Beam 2.0;
- Специализированная система управления с xT программным обеспечением версии 14.x;
- Компьютер с 2×24″ LCD мониторами (Windows 7), клавиатура, оптическая мышь;
- CCD камера;
- Полностью безмасляная вакуумная система;
- Защитная заслонка SEM;
- Интегрированная система измерения тока пучка;
- Интегрированная система Plasma Cleaner.
Детекторы:
- Внутрилинзовый детектор вторичных и обратно-рассеянных электронов (TLD-SE, TLD-BSE);
- Детектор вторичных электронов Эверхарта-Торнли (SED);
- Высокоэффективный детектор преобразования ионов в электроны (ICE) для вторичных ионов (SI) и электронов (SE);
- 4-х канальный Detector Amplifier;
- Интегрированная система измерения тока пучка.
Программное обеспечение:
- xT SEM/FIB – простой и удобный пользовательский интерфейс;
- Smart Scan™ – функция интеллектуального сканирования;
- DCFI – интегрированная система компенсации дрейфа;
- Beam per view;
- FEI SPI™;
- iSPI™;
- iRTM™;
- Поддерживаемые операции: линии, прямоугольники, многоугольники, кольца, окружности, поперечные сечения;
- Прямой импорт фалов 3D фрезеровки/осаждения в BMP;
- Навигационные функции, «minimum loop time» и др.
Камера для образцов:
- Размер камеры: 379 мм;
- Вращение: n*360°.
Рабочее ускоряющее напряжение: 200В — 30кВ.
Разрешение:
- 0,7 нм на 1 кВ (SE) — на WD 4 мм для SEM;
- 1,0 нм на 500 В (ICD) — на WD 4 мм для SEM.
Уровень вакуума в камере:
- < 2,6 × 10-6 мбар (после 24 часовой откачки);
- Время откачки < 5 минут.